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K圖 603005_0晶方科技融資融券信息顯示,2020年2月14日融資凈買入6712.37萬元;融資餘額8.49億元,較前一日增加8.59%。融資方面,當日融資買入4.1億元,融資償還3.43億元,融資凈買入6712.37萬元。融券方面,融券賣出5000股,融券償還1.36萬股,融券餘量1.37萬股,融券餘額130.15萬元。融資融券餘額合計8.5億元。晶方科技融資融券交易明細(02-14)晶方科技歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議吉利3分彩官网,據此操作風險自擔。

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